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Deposition Tool 8 Inch

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Eckdaten

Angebotsfrist

Laut Quelle: 2026-10-05T12:00:00+02:00

Auftraggeber

Lehrstuhl für Technische Physik E23, TUM

Art des Auftraggebers

Öffentlicher Auftraggeber

Verfahrensart

Offenes Verfahren

Veröffentlicht
Geschätzter Auftragswert
Unbekannt — die Quelle macht dazu keine Angabe
Vertragsbeginn
Unbekannt — die Quelle macht dazu keine Angabe
Vertragsende
Unbekannt — die Quelle macht dazu keine Angabe
Rahmenvereinbarung

Nein

Sprache der Bekanntmachung

de

Beschreibung

Beschreibung der Leistung

The Technical University of Munich - Chair of Technical Physics E23/WMI will acquire a UHV cluster System for the fabrication of superconducting circuits on 8 inch'' wafers. The system must provide UHV conditions and has to include an HV load-lock chamber, a central handling chamber, a UHV chamber for the evaporation of Al thin films, a UHV chamber for sputtering of superconductors, a UHV chamber for oxidation, a UHV chamber for Ar ion milling, and a flipping station. The system must allow metalizing both sides of the wafers in situ, with minimal backside particle contamination. The wafers should only be touched on the side (edge gripping).

Einordnung

CPV-Codes
  • 38000000
  • 42900000
NUTS-Codes
  • DE21H
Erfüllungsort
  • Garching · DE21H · DE

Lose

Aufteilung in Lose

  • Los 1 · LOT-0001

    Titel

    Deposition Tool 8 Inch

    Beschreibung

    siehe Leistungsbeschreibung.

    CPV-Codes
    • 38000000
    • 42900000
    NUTS-Codes
    • DE21H
    Geschätzter Wert
    Unbekannt — die Quelle macht dazu keine Angabe

Unterlagen der Quelle

Verlinkte Dokumente

Quelle

Diese Bekanntmachung stammt von TED — Tenders Electronic Daily. Kennung der Quelle: 579224-2026.

Originalbekanntmachung bei der Quelle öffnen

Zuletzt von der Quelle aktualisiert

Zuletzt von TenderCopilot abgerufen: . Maßgeblich ist immer die Bekanntmachung der Quelle.